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IT之家 1 月 12 日消息，AMD 在 CES 2023 上正式發(fā)布了采用 3D 緩存的銳龍 7000X3D 臺(tái)式機(jī)處理器，最高 16 核 32 線程，L2+L3 緩存達(dá)到 144MB，共有三個(gè)型號(hào)。

根據(jù) AMD 官網(wǎng)放出的參數(shù)頁(yè)信息，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D 將于 2023 年 2 月 14 日上市，剛好為情人節(jié)，難道這是 AMD 暗示男友 / 女友送給游戲玩家的禮物?

R9 7950X3D：16 核 32 線程，睿頻 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP

R9 7900X3D：12 核 24 線程，睿頻 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP

R7 7800X3D：8 核 16 線程，睿頻 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP

AMD 產(chǎn)品頁(yè)還顯示，銳龍 7000X3D CPU 的 Tjmax(工作溫度)已經(jīng)從 95℃(X 系列)降至 89℃。這也比上一代 R7 5800X3D CPU 低 1℃。

AMD 在 PPT 中聲稱，在流行的電子競(jìng)技游戲中，R7 7800X3D 的游戲性能提升可達(dá) 25%，IT之家小伙伴們可以猜測(cè)一下定價(jià)信息。