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據(jù)認(rèn)為，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 將是該公司首款采用Nuvia 團(tuán)隊備受期待的 CPU 架構(gòu)的 SoC ?，F(xiàn)在，中國社交媒體上的一位泄密者表示，這些首批芯片將采用 SM8759 代號，并將采用 2+6 CPU 內(nèi)核配置。

在撰寫本文時，Snapdragon 8 Gen 2是高通的當(dāng)代旗艦處理器，而Snapdragon 8 Gen 3在預(yù)計將于今年晚些時候出現(xiàn)在更新的旗艦智能手機(jī)之前才剛剛開始泄漏。然而，Snapdragon 8 Gen 4 的最大希望在于其 Nuvia 設(shè)計的 CPU 內(nèi)核將使用它的設(shè)備提升到另一個水平. 這不僅對手機(jī)和平板電腦有好處，而且可以點燃 Windows-on-Arm (WoA) 設(shè)備的流行。到目前為止，WoA 計算機(jī)的成功有限，因為它們的電池壽命和 5G 吸引力被缺乏光澤的性能(與 Wintel 解決方案相比)所抵消。換句話說，在 Windows 便攜式設(shè)備中引入 Snapdragon 8 Gen 4 可以與用于 Mac 的 Apple Silicon M 系列芯片的出現(xiàn)相提并論。

高通已經(jīng)通知科技界，Nuvia 團(tuán)隊正在開發(fā)的定制 CPU 技術(shù)在其出貨產(chǎn)品中將被稱為 Oryon。第一次，從這個中文源中，我們得到了核心配置為“2+6”的暗示。我們假設(shè)編寫的數(shù)學(xué)方程式是指一個大的 LITTLE 內(nèi)核配置，就像在討論智能手機(jī) SoC 時通常所做的那樣。在 PC 中，英特爾一直將其大小內(nèi)核稱為 P 內(nèi)核(性能)和 E 內(nèi)核(效率)。我們不確定 Nuvia 會準(zhǔn)備不同的 CPU 內(nèi)核以混合在一個 SoC 中，但這是一個合乎邏輯的假設(shè)。SM8759 似乎只有兩個較大的性能內(nèi)核，搭配六個較小的效率內(nèi)核。

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 預(yù)計將在今年年底率先推出 PC。我們真的很期待它的到來，它很可能會出現(xiàn)在 Windows 筆記本電腦、二合一電腦和平板電腦等便攜式設(shè)備中。最后，我們必須評論一下，Apple Silicon自首次亮相以來已經(jīng)走了很長一段路，最新一代 M 系列 SoC 在最新的MacBook Pro 14等產(chǎn)品中出貨，CPU 核心數(shù)量達(dá)到兩位數(shù)。此外，泄漏表明Apple M3 Max變體可能包含多達(dá) 14 個 CPU 內(nèi)核和 40 個 GPU 內(nèi)核。